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    青島德瑞科粉體技術設備有限公司

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    超微粉碎機

    MQP圓盤磨

    MQP圓盤磨

    一、MQP系列圓盤式氣流磨概況及原理

    圓盤式氣流粉碎機,主要由物料輸送器、物料加速器、物料分散器、氣囊、噴嘴、粉碎腔組成。噴嘴分布于腔內與軸線半徑成一定夾角,并多噴嘴分布。物料由加速器噴射到粉碎腔內,經分散器分散,分散后的物料由高壓氣體帶到粉碎腔內,與噴嘴噴出的高壓氣體相會,使氣流帶動物料實現物料之間的碰撞、剪切與摩擦,從而達到粉碎效果。由于氣體帶動物料高速旋轉,成而產生極大的離心力,顆粒在極大的離心力的作用下,粗顆粒又被氣流帶到粉碎腔內進行多次粉碎,細粉則從中心出料口排出。

          

    二、MQP系列圓盤磨適應范圍:

    廣泛應用于醫藥、(原料藥,注射級抗生素)、食品、化工、農藥、顏料、染料、電池材料等物質的超微粉碎。

    三、MQP系列圓盤式氣流磨主要型號參數

     

    型號

    壓縮氣耗量
    m3/min

    生產能力
    Kg/h

    空壓機功率
    kw

    入料粒度

    產品粒度可調范圍
    D50: um

    備注

    MQP02

    1.5-2

    0.5-5

    11-18.5

    <60

    2~20

    產品粒度
    及產量取
    決于被粉
    碎物料的

    性質

    MQP03

    3

    5-20

    22

    <40

    2~20

    MQP06

    6

    20-100

    45

    <40

    2~20

    MQP10

    10

    50-200

    75

    <40

    2~20

    MQP20

    20

    100-500

    132

    <20

    2~20

    MQP40

    40

    300-2000

    250

    <20

    2~20

    四、MQP系列圓盤式氣流磨工藝流程圖

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